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PCB_PrimitiveVia.create() method
此 API 当前处于 BETA 预览状态,希望得到开发者的反馈。它的任何功能都可能在接下来的开发进程中被修改,请不要将它用于任何正式环境。
创建过孔
签名
typescript
create(net: string, x: number, y: number, holeDiameter: number, diameter: number, viaType?: EPCB_PrimitiveViaType, designRuleBlindViaName?: string | null, solderMaskExpansion?: IPCB_PrimitiveSolderMaskAndPasteMaskExpansion | null, primitiveLock?: boolean): Promise<IPCB_PrimitiveVia | undefined>;
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参数名
参数 | 类型 | 描述 |
---|---|---|
net | string | 网络名称 |
x | number | 坐标 X |
y | number | 坐标 Y |
holeDiameter | number | 孔径 |
diameter | number | 外径 |
viaType | (Optional) 过孔类型, | |
designRuleBlindViaName | string | null | (Optional) 盲埋孔设计规则项名称,定义过孔的开始层与结束层, |
solderMaskExpansion | (Optional) 阻焊/助焊扩展, | |
primitiveLock | boolean | (Optional) 是否锁定 |
返回值
Promise<IPCB_PrimitiveVia | undefined>
过孔图元对象