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封装管理器

批量修改封装,如果原理图中同样封装的器件很多时,那么批量修改封装将大大减少你的工作量。在原理图界面打开封装管理器

入口:顶部菜单 - 工具 - 封装管理器

图 145

或者选中元件后,在右边属性面板点击封装属性输入框

图 146

打开后可以看到在工程下所有器件的符号和封装,上边是符号,下边则是封装。

鼠标移动在右侧的引脚列表时,对应的相同编号的封装焊盘也会同时高亮,方便定位

图 147

符号和封装预览区域支持滚轮缩放显示。符号如果是多部件可以在顶部切换部件,封装支持切换单位,检查封装尺寸,放大预览,编辑封装(直接打开选中的封装)。

图 148

全屏预览封装和检查尺寸时:

图 149

在左侧选择要修改的元件,搜索或选择需要替换的封装,点击更新即可把最新的封装更新到原理图。

图 150

更新完成后中央消息提示。

图 151

提示

  • 当元件没有封装,或者符号的引脚编号和封装焊盘编号不匹配时,元件列表的信息列会报错,列出报错信息。
  • 元件的引脚编号全部在封装焊盘编号匹配,否则无法转PCB或更新PCB。引脚数量可以比焊盘数量少。

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