封装管理器
批量修改封装，如果原理图中同样封装的器件很多时，那么批量修改封装将大大减少你的工作量。在原理图界面打开封装管理器
入口：顶部菜单 - 工具 - 封装管理器
或者选中元件后，在右边属性面板点击封装属性输入框
打开后可以看到在工程下所有器件的符号和封装，上边是符号，下边则是封装。
鼠标移动在右侧的引脚列表时，对应的相同编号的封装焊盘也会同时高亮，方便定位
符号和封装预览区域支持滚轮缩放显示。符号如果是多部件可以在顶部切换部件，封装支持切换单位，检查封装尺寸，放大预览，编辑封装(直接打开选中的封装)。
全屏预览封装和检查尺寸时：
在左侧选择要修改的元件，搜索或选择需要替换的封装，点击更新即可把最新的封装更新到原理图。
更新完成后中央消息提示。
提示：
- 当元件没有封装，或者符号的引脚编号和封装焊盘编号不匹配时，元件列表的信息列会报错，列出报错信息。
- 元件的引脚编号全部在封装焊盘编号匹配，否则无法转PCB或更新PCB。引脚数量可以比焊盘数量少。
