图层管理器

嘉立创EDA专业版为用户提供了图层管理器，用户可以在图层管理器中快捷地配置PCB图层相关的内容，例如PCB的层数，图层的颜色、类型、透明度等等

操作步骤：

顶部菜单 - 工具 - 图层管理器
右侧的图层属性栏点击右上方的图层管理器的图标

弹出图层管理器的窗口，这里可以设置图层的透明度、名称、类型、添加图层。

添加图层

添加铜箔层

选择需要的铜箔层数量，铜箔层是信号传输层，可以进行布线，铺铜等操作。

生成后图层管理器页面会多出两个层

可对新增的图层类型进行修改，可修改为信号层和内电层，凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层，的信号层就是正片。

信号层：也是正片层，pcb 信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。
内电层：也叫平面层或负片层，是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层使用“线条”图元进行分割。负片效果：凡是画线条的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线条的地方敷铜反而被保留。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。嘉立创EDA的内电层绘制时是负片方式绘制，但在输出制造文件Gerber时是正片输出，请留意。

注意：

专业版不支持自动重建内电层，需要选中内电层手动重建。或重建全部铺铜时一起重建

在编辑器里，内电层和信号层有着明显的区别

内电层

信号层

内电层就像一块铜皮，可对铜皮进行设置网络、分割。

内电层属性

切换到内电层，点击铜皮，在右侧的面板可以切换内电层的属性。

网络：设置好每个区块的网络后，重建内电层，该区块的铜皮将按对应网络进行连接，避开不同网络的对象。

重建内电层：在通过线条分割好区块后，点击整块铜皮，通过该功能重建后，将被分割成多个区块。

放置/移除缝合孔：对内电层铜皮范围内进行缝合孔的放置和移除。

保留孤岛：设为是后，没有连接任何同网络对象的区块也会被保留。

规则设置：切换网络规则后，对应网络在所有内电层应用的规则将一起改变。

分割内电层

分割内电层需要用折线来分割，不能使用导线，且分割完成之后需要手动重建一次内电层或快捷键Shift+B重建所有铺铜

分割的内电层可设置多个网络。

注意：

分割内电层绘制的线条需是一个完整的闭合回路。

添加自定义层

嘉立创EDA支持创建多达30个自定义层，自定义层一般用于额外的信息记录用，作用和文档层，机械层，装配层类似。自定义层默认不导出Gerber，不参与实物生产，在导出Gerber的时候可以使用自定义导出可以选择是否导出。

点击层列表上面的加号图标，创建自定义层。

操作演示视频：https://www.bilibili.com/video/BV1de4y1h7t3/?spm_id_from=333.999.0.0

可以自定义层的名称，

图层定义

嘉立创EDA支持清晰的图层定义，可以参考下面的层类型与其作用。

顶层/底层：PCB板子顶面和底面的铜箔层，信号走线用。
内层：铜箔层，信号走线和铺铜用。可以设置为信号层和内电层。
顶层丝印层/底层丝印层：印在PCB板的白色字符层。
顶层锡膏层/底层锡膏层：该层是给贴片焊盘制造钢网用的层，帮助焊接，决定上锡膏的区域大小。做的板子不需要贴片的话这个层对生产没有影响。也称为正片工艺时的助焊层。
顶层阻焊层/底层阻焊层：板子的顶层和底层盖油层，一般是绿油，绿油的作用是阻止不需要的焊接。该层属于负片绘制方式，当你有导线或者区域不需要盖绿油则在对应的位置进行绘制，PCB在生成出来后这些区域将没有绿油覆盖，方便上锡等操作，该动作一般被称为开窗。
边框层(板框层)：板子形状定义层。定义板子的实际大小，板厂会根据这个外形进行生产板子。在Gerber时生成的GKO文件内。
顶层装配层/底层装配层：元器件的简化轮廓，用于产品装配和维修。用于导出文档打印，不对PCB板制作有影响。
机械层：记录在PCB设计里面在机械层记录的信息，仅做信息记录用。
- 生产时默认不采用该层的形状进行制造。
- 一些板厂再使用AD文件生产时会使用机械层做边框。在嘉立创EDA，该层不影响板子的边框形状。
- 如果机械层有闭合的线条。嘉立创在生产板子的时候会优先使用机械层作为板子形状，如果没有机械层的外框才会使用 GKO 作为边框(AD文件的历史影响)，需要注意在设计的时候注意机械层的使用。
文档层：与机械层类似，可以用做设计相关信息记录，查看用。但该层通常在编辑器使用，生成在Gerber文件里不参与制造生产。
飞线层：PCB网络飞线的显示，这个不属于物理意义上的层，为了方便使用和设置颜色，故放置在层管理器进行配置。
孔层：与飞线层类似，这个不属于物理意义上的层只做通孔(非金属化孔)的显示和颜色配置用。
多层：与飞线层类似，金属化孔的显示和颜色配置。当焊盘层属性为多层时，它将连接每个铜箔层包括内层。
元件外形层：元件实物的外形层，这个层是绘制元件外形用的。方便和封装尺寸和实物尺寸的对比。
元件标识层：元件实物的标识层，可以添加一下元件的特殊标识，比如正负极，极性点等。
引脚焊接层：元件实物的引脚焊接层，方便和封装焊盘尺寸和实物引脚尺寸的对比。
引脚悬空层：元件实物的引脚悬空层，方便和封装焊盘尺寸和实物引脚悬空部分尺寸的对比。
3D外壳边框层：绘制3D外壳时的，外壳的边框所在层。
3D外壳顶层/3D外壳底层：3D外壳的顶层或底层。可以绘制挖槽，实体等图元。
钻孔图层：这个是存放钻孔表的信息，供制造生产对照查看用。
自定义层：自定义层一般用于额外的信息记录用，作用和文档层，机械层，装配层类似。不直接用做生产。