扇出或扇孔，指从芯片焊盘引出一小段导线并打孔，这样做的目的主要是为不同网络让出必要的空间，方便进行后续的内层布线操作。对于电容、电阻类的小IC器件，可以通过手动复制粘贴的方式进行快速扇出，而对于引脚数量较多、间距较小的封装如BGA，手动扇出需要花费大量时间，嘉立创EDA专业版提供自动扇出布线功能，针对此类封装进行快速批量扇出。
操作入口：顶部菜单-布线-扇出布线
点击菜单后，出现扇出设置对话框。对话框中有很多扇出参数设置，方便不同类型的封装和要求进行扇出。
基本操作：在对话框弹出时也可以对画布进行拖动和选中操作。扇出功能可以对元件和焊盘生效，在对话框点击应用前，你需要先在画布选中需要进行扇出的元件或焊盘，否则将无法扇出。
操作选项
操作类型：分为新增和移除。如果是某个焊盘上已经连接了导线或过孔，需要重新进行扇出的，需要先进行移除操作。
扇出类型：嘉立创EDA专业版提供了丰富的扇出类型选项。
BGA：这是最常用的扇出类型，主要针对BGA封装。以BGA中心线为基准，左上、左下、右上、右下四个区域的焊盘分别采用不同的方向。
盘中孔：盘中孔即为直接在焊盘中心打一个过孔，不添加导线，嘉立创提供的“树脂塞孔+电镀盖帽”盘中孔工艺可以使焊盘上完全看不到孔，性能秒杀“过孔盖油”及“过孔塞油”。
上：固定扇出导线的方向为向上。
下：固定扇出导线的方向为向下。
左：固定扇出导线的方向为向左。
右：固定扇出导线的方向为向右。
左上：固定扇出导线的方向为左上。
左下：固定扇出导线的方向为左下。
右上：固定扇出导线的方向为右上。
右下：固定扇出导线的方向为右下。
向外：主要针对如下图三种规则的矩形或双边形焊盘分布的封装，如LQFP，扇出时将自动检测焊盘方向，向其所在位置的外部进行扇出。
向内：与向外类型生效的封装一样，其扇出方向是焊盘所在位置的内部。
向外和向内：与向外类型生效的封装一样，其扇出方向为相邻焊盘依次一外一内。
- **扇出方向**：在扇出类型为BGA时会出现此选项，如果BGA封装旋转了45度放置，则可以修改扇出方向为90°。
- **过孔-焊盘间距**
即设置扇出导线的长度，这里的过孔-焊盘间距为空气间隙距离。
- 焊盘中心：除向外、向内、向外和向内类型外，其他扇出类型可以设置过孔-焊盘间距为焊盘中心。设置后进行扇出时，软件将自动检测相邻焊盘的最小间隙，固定扇出距离为两焊盘中间。
- 自定义距离：即设置一个固定的扇出长度。
- 最小通道间距：向外、向内、向外和向内三种扇出类型会出现此选项，设置相邻两个通道的过孔间隙，如果按照指定长度不满足最小通道要求，将会自动拉长相邻焊盘的扇出距离。
- **无网络焊盘扇出**：如果勾选了这个选项，空网络的焊盘将会也进行扇出。
- **扇出外面两行焊盘**：此选项仅在扇出类型选择为BGA时显示，如果勾选了这个选项， BGA封装最外面两行焊盘将会也进行扇出，否则将不扇出，下图为不扇出的例子。
- **扇出时忽略DRC**：勾选后所有焊盘都将忽略DRC进行扇出，可以先勾选查看扇出的效果，在进行相关参数的调整后，再取消勾选重新扇出，未勾选的情况下扇出，那些违反DRC的扇出线和过孔将会被移除。
导线属性
线宽：分为跟随规则和自定义，设置为跟随规则，软件将按照设计规则中导线的默认线宽进行出线。
过孔：可以设置扇出打孔的类型为通孔或盲埋孔，如果设置盲埋孔，需要在设计规则中提前设置好盲埋孔类型。
过孔尺寸：分为跟随规则和自定义，设置为跟随规则，软件将按照设计规则中导线的默认过孔尺寸进行打孔。
